「同亚科技」完成数亿元C轮融资

近日，「同亚科技」宣布完成数亿元人民币的C轮融资。本轮融资由经纬创投和弘晖基金联合领投，格致资本跟投，老股东隐山资本追投，领界资本担任独家财务顾问。

本轮融资将用于加强极细线材研发、生产规模扩张及海外市场布局，进一步加强公司在全球极细导体的领先地位和影响力。

同亚科技成立于2010年，主要从事超细合金导体的研发、生产及销售，是国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。

（弘晖基金）